Kursbeschreibung

Die Studierenden identifizieren unterschiedliche Einsatzgebiete für kompakte Hochfrequenz- und Mikrowellensysteme in Telekommunikation und Sensorik. Sie analysieren diese Anwendungen und ermitteln Anforderungen an die Häusungs- und Verbindungstechnik unter den speziellen Bedingungen hoher Betriebsfrequenzen. Ausgehend von einfachen Fallbeispielen erkennen sie Vor- und Nachteile von „System-on-Chip”- und „System-in-Package”-Ansätzen und identifizieren Einsatzmöglichkeiten für mikro-elektro-mechanische Komponenten in Hochfrequenz-Mikrosystemen. Abschließend evaluieren sie ein komplexes Fallbeispiel, das Schaltungstechnik, Aufbautechnik und mikromechanische Komponenten in ihrer Interaktion in Mikrosystemen betrachtet.